圆晶是半导体设备（AOI)​是核心。

晶圆制造设备可以分为八类：

光刻机、刻蚀机、薄膜机、扩散机、抛光机、离子注入、量测设备。

半导体可分为四种产品：

集成电路(微处理器，逻辑电路，模拟电路，储存器)、光电子器件、分立器件、传感器。