如何让PCB设计（AOI）尽可能的达到EMC要求，又不会造成太大的成本压力？

选用信号斜率较慢的器件​；

注意高速信号的阻抗匹配，走线层及其回流电流路径​；

放置足够且适当的去耦合电容；

​对外的连接器附近的地可与地层做适当分割，并将连接器的地就近接到底盘地面。 ​