1、实现CAD(计算机辅助设计）与CAM（计算机辅助制造）的有效沟通。

2、基材一般采用FR-4（玻璃纤维环氧树脂覆铜板）。

3、含99.9%以上的电解铜。

4、设计图中因描述构成相关设计的要素。

5、导线宽度公差控制标准为±15%。

6、大铜面铺设网格，避免铜面起泡和受热后PCB板变弯曲。

7、隔热盘的处理