| 检测的电路板 | 自动焊锡机焊接、SMT回流炉后、波峰炉后等焊点检查 |
| 分辨率/视觉范围/速度 |
30um/Pixel FOV:75*60mm 检测速度<330ms/FOV 25um/Pixel FOV:62*50mm 检测速度<300ms/FOV 20um/Pixel FOV:50*40mm 检测速度<270ms/FOV 15um/Pixel FOV:37*30mm 检测速度<240ms/FOV 注:以上参数以出厂规格为准,可根据客户要求出厂设定 |
| 检测方法 | 特征提取、全版匹配、OCV、OCR等多种先进算法 |
| 检测覆盖类型 |
偏移、少锡、短路、污染、缺件、歪斜、立碑、侧立、 翻件、错件、破损、浮高、极性、虚焊、空焊、溢胶、 锡洞、引脚未出、锡珠等覆盖类型 |
| 最小检测元件 | 01005chip&0.3 pitch IC |
| 通信输入及输出 | 通用I/O接口 |
| 串口类命令及数据传输 | |
| 以太网类命令、数据及图形传输 |
