BGA空洞会使PCB板（AOI)电流密集，降低焊点的抗压强度。​

BGA焊接（AOI)产生空洞的原因有：

焊盘污染

贴片时保证焊点与锡球对位不精准

锡膏暴露在空气中超过24个小时

回流过程中温度上升的速度快

锡球中有的空洞