PCB（AOI)是向多层话、积层化、功能化、集成化的方向发展，由于电镀过程中出现的复杂性和特殊性，对于印制PCB板行业来讲是个巨大的挑战。

水平电镀需要确保印制PCB板的两面以及通孔内的镀液流速快且一致。

其优势是

自动化适应尺寸范围广

增大实用面积节约耗材

减少工业环境的污染