发布时间:2021-05-18
PCB(AOI)的热设计:
在发热的元器件上加装带风扇的散热器或者导热管
采用铜箔线路、铝基材、陶瓷基材
增加导热孔的数量
大功率的元器件尽量靠PCB板的边沿布置
避免出现空隙大的区域,空隙大空气阻力大,会导致散热慢
敏感器件与发热器件分开设计
避免发热器件设计分布集中