发布时间:2021-05-18
导致SMT(AOI))缺陷问题:
焊料过多而形成的焊桥,使用适当的锡膏金属与助焊剂重量比。
焊点不足或电气断开,调整钢板孔口宽度与厚度的比率。
焊接主体中分离出非常细小的球形焊料,确保正确、频繁地清洁钢板底部。
元件立起,元器件必须至少覆盖焊盘的50%
填充不足和焊料不足,钢板必须定期清洁,检查锡膏是否过期或干燥。