​SMT(AOI)焊锡膏需要较高的活性和耐焊性。​​

导致PCB（AOI)不良有：

虚焊，锡膏涂抹不均匀，调整助焊剂的密度。

锡薄，焊接角度过大，调整焊接角度。

带水气，可放置于通风干燥的地方或者烤箱中。

锡膏金属含量高，容易导致IC引脚桥连，需要调整锡膏配比。

锡膏粘度低，过炉后流至焊盘外，可以改用质量较好的焊锡膏。