发布时间：2021-05-18
单面板制作流程：
下料、钻孔定位、图形转移
层压保护膜或者丝印保护膜
表面涂敷
双面板制作流程：
叠板、垫板、固定、钻孔
多层线路板制作流程：
压制、钻孔、沉镀铜、导通内外层
