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行业新闻
倒装芯片类型及特点
发布时间:2021-05-18
倒装芯片有三种类型及其特点:
1、C4:
有良好的电性能
焊接空间大
适合批量生产
2、DCA:
超细间距连接
3、FCAA:
可以有多种连接的存在形式
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