PCB沉银层会出现一些缺陷如：

空气中硫和金属发生的反应，会出现微空洞的现象。

PCB板表面有残留物的阻碍或者溶液不足，导致沉银层不均匀。

离子污染干扰了线路板的电功能。

焊盘表面脏污、粗糙、张力大，导致信号减弱，元器件的可靠性降低，超出标准元器件会失效。