AOI光源，非标AOI,炉前AOI

多层板压合

发布时间：2021-05-18

铜箔和胶片氧化后处理，压合制成多层基板。

压合流程：

内层氧化；

叠板；

压合；

后处理。

压合方法：

舱压法；

帽式压合法；

皱褶法；

凹陷法。

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