非标AOI,机器视觉，炉前AOI

倒装芯片类型及特点

发布时间：2021-05-18

倒装芯片有三种类型及其特点：

1、C4：

有良好的电性能

焊接空间大

适合批量生产

2、DCA：

超细间距连接

3、FCAA:

可以有多种连接的存在形式

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