发布时间:2021-05-18
PCB沉银层会出现一些缺陷如:
空气中硫和金属发生的反应,会出现微空洞的现象。
PCB板表面有残留物的阻碍或者溶液不足,导致沉银层不均匀。
离子污染干扰了线路板的电功能。
焊盘表面脏污、粗糙、张力大,导致信号减弱,元器件的可靠性降低,超出标准元器件会失效。