PCB板可靠性要求相关规范：

不能出现爆板的情况；

层间错位一般控制在小于或等于4密耳；

钻咀侧刀不锋利时，不影响孔径、孔铜厚度和质量即可；

钻孔偏移最小内层焊盘需大于或等于1密耳；

内层最小的环宽大于或等于0.025毫米；

内层最小的隔离环宽大于或等于0.1毫米；

内层焊盘脱落最小的环宽不能小于0.1毫米；

孔内粗糙程度小于或等于30微米；

PCB板过炉，表面上不允许出现分层、白点、阻焊脱落的情况发生；

耐电压测试过程中，绝缘介质或导体间距之间，不能出现电弧或者火光的情况发生。