封装技术对芯片来说至关重要，起到固定保护的作用。

以下是封装的几项常用的技术：

DTP封装又叫双列直插式封装技术

特点是便于在PCB上穿孔焊接。

QFP封装又叫方形扁平式封装技术

特点是操作简单方便，其外观小巧，适用于高频，主要适用于SMT表面安装技术和PCB上的安装布线。

PFP封装又叫塑料扁平组件式封装

特点是操作方便。

PGA封装又叫插针网格阵列封装技术

特点是上面的方阵形插针，使安装与拆卸更方便。

BGA封装又叫球状引脚栅格阵列封装技术

特点是提高了贴装成品率。

LGA封装又叫栅格阵列封装技术

特点是没有以往的针状插脚，采用触点代替。