发布时间:2021-05-18
PCB“压合”是指使用胶状和铜箔通过压合机,压合在一起。
压合经常出现的问题:
层间有偏移、错位;
操作员将板放反;
起气泡;
板面有脏污或者起皱;
成品厚度出现不一致;
板翘、弯曲。