×
搜索
搜索
网站导航
首 页
关于我们
产品中心
成功案例
联系我们
应用场景
企业风貌
企业资质
售后服务
新闻中心
您的位置:
首页
→
新闻中心
→
行业新闻
芯片前道检测
发布时间:2021-05-18
测试方法:
1、掺杂的浓度测试
2、薄膜的厚度测试
3、尺寸大小测试
4、精度的测试
测试的目的是:
检测芯片表面是否有脏污
晶体图案是否有缺陷
产品是否有划伤现象
上一篇:PCB板喷锡与化锡
下一篇:电镀镍的种类
广东吉洋视觉技术有限公司 所有版权
技术支持【
东莞网站建设
】