中小型 PCB 厂面临市场筹资不易的窘况。

技术上，大型 PCB 厂不断以 HDI (高密度连结板)、HDI Anylayer、软硬结合板、类载板等创新技术，因应客户端对 3C 电子轻、薄、短、小的设计走向，并往新产品应用领域如半导体 COF 发展，利用技术高门槛，阻绝包括陆资 PCB 厂在内的竞争对手。

即使竞争对手有意跨越高技术竞争门槛，仍必须面对技术升级庞大资金需求。

在激烈的市场竞争中，中小型PCB厂在普通订单上已没有任何优势，那么只有靠特殊工艺来吸引客户，比如高精密的快样板和小批量、

特殊板材或特殊流程设计的冷门产品、板子尺寸超常、正常设备无法生产的产品......这些特殊类型的板子为PCB企业增加机会的同时，利润相对也会较高，给PCB企业的生存大大增加了机会。