叠加原则：

1、信号层应与邻近的敷铜层紧密耦合。

2、电源敷铜和地敷铜应该紧密耦合并处于叠层中部。

3、两信号层间距加大的使两层的走线尽量垂直，以避免层与层之间的信号串扰。

4、铺铜层最好要成对设置，利于制版生产时的翘曲控制。

5、元件面相邻的第二层为地平面，提供器件屏蔽层以及顶层布线提供参考平面。

6、次表面设计成地层，有利于电磁干扰减小。