PCB除胶渣与整孔制程

发布时间:2021-05-18

1、整孔

2、除胶渣

3、重铬酸盐

4、回蚀

5、自由基

6、Negativeetch-back反回蚀

7、电浆

8、Reverse Etchback反回蚀

9、阴影,回蚀死角

10、Plasma电浆

11、膨松剂

12、良品率,良率,产率

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