PCB底片变形问题

发布时间:2021-05-18

底片变形解决问题的工艺方法有:

1、改变孔位法:在掌握数字化编程仪的操作技术情况下,首先装底片与钻孔试验板对照,测出其长、宽两个变形

量,在数字化编程仪上按照变形量的大小放长或缩短孔位,用放长或缩短孔位后的钻孔试验板去应合变形

的底片,免除了剪接底片的烦杂工作,保证图形的完整性和精确性。



2、晾挂法:针对底片随环境温湿度变化而改变的物理现象,采取拷贝底片前将密封袋内的底片拿出,工作环

境条件下晾挂4-8小时,使底片在拷贝前就先变形,这样就会使拷贝后的底片变形就很小



3、剪接法:对于线路简单、线宽及间距较大、变形不规则的图形,可采用将底片变形部分剪开对照钻孔试验

板的孔位重新拚接后再去拷贝。



4、焊盘重叠法:采用试验板上的孔放大成焊盘去重变形的线路片,以确保最小环宽技术要求



5、贴图法:将变形的底片上的图形按比例放大后,重新贴图制版。



6、照像法:采用照像机将变形的图形放大或缩小。

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