印制板从单双面板、多层板、HDI板、任意层互连板，到SLP类载板、封装基板，集成度越来越高，设计及加工更加复杂。

并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。

据调查数据统计，2017年全球多层板PCB产值为224亿美元，占全球PCB产值38%，至2022年复合增速可达3.00%，主要受益于应用方面下游车用、服务器、可穿戴设备的增长，产品结构方面高端PCB比重提升从而拉动单价提升。