根据 Prismark 预测，未来几年中国大陆地区PCB产业各细分产品产值增速均高于 全球平均水平，尤其表现在高多层板、HDI 板、FPC板等各类高技术含量PCB。

以FPC板为例，中国大陆的FPC产值在全球比例中已经从2005年的6.74%上升到2017年的50%左右；据Prismark预测，2016-2021年中国大陆厂商营收可实现 7.6%的CAGR，占全球FPC总营收的比例上升到17%左右，产业转移趋势明显；

预计在时下5G商用化进度加快的情况下，未来几年PCB仍将向中国大陆转移，预计至2022年中国大陆地区PCB产值占比上升到57%左右。

5G在给PCB产业带来机遇的同时，也对技术提出了更高、更严苛的要求，其在速度、集成度、散热、频率、多层化方面的指标均比4G提升了很多。

有业内人士表示，全频谱介入、大规模天线阵列(Massive MIMO)和超密集网络将是实现5G网络的技术核心。相应地，对PCB也提出了技术挑战。

首先，基站射频单元和天线在结构和功能上发生了较大的变化，主要表现为射频单元通道数增加(8通道上升为64通道)，对应PCB面积增大;4G基站设备RRU加天线单元的结构形式变为5G的AAU结构(集成了RRU和天线功能)，对应PCB集成度更高。

其次，为实现超密集网络覆盖，5G频谱中除6GHz以下的频谱应用外，用于热点覆盖及大容量高速传输的28G、39G等毫米波频谱资源将会被大量应用，因此，高频微波基站所采用的高频PCB需求将会增加。

最后，在5G独立组网的网络架构下，为满足高速率传输的技术要求，基带单元、网板、背板、服务器等数据传输设备所需的PCB将会使用更高级别的高速覆铜板材料。

此外，PCB产品的热管理在未来可能会显得尤为重要。不仅有适应高频器件的原因，还有大功率、高功率密度带来的散热要求。新型高导热材料的应用，特殊的散热结构型PCB需求将会出现。（ 来源：中国电子报，有删改）