在2019国际智能制造生态链峰会上，迅达科技首席执行官汤姆·艾德曼（Tom Edman）发表主旨演讲，并在会后接受探索科技（TechSugar）独家专访，向读者讲述他所理解的PCB产业。
 
面对探索科技（TechSugar）的提问，艾德曼表示当前PCB技术发展有两个主要趋势。第一个趋势便是一直在进行的小型化。终端设备尺寸不断减小以满足用户对便携性的需求，但板级功能日趋复杂，而且高速信号应用越来越多，以致PCB空间越来越拥挤，电子产品多个发展方向都需要PCB小型化是目前的趋势。
 
艾德曼看重的另一个方向是板型（form factor）变化。除了传统硬板PCB，软板以及软硬结合板市场需求“将持续增长，这些技术可应用在可折叠手机，以及微缩封装上。”软硬结合PCB是当前市场热点。用超薄柔性电路带，让多个印刷电路板组件和其他元件（如显示、输入或存储器等）连接起来，无需电线、电缆或连接器。