当(AOI)虚焊采用“PIN”算法来检测时，其注册窗体如下：

上图为（AOI)虚焊的元件注册窗体，说明如下：

① ROI区域：IC脚的ROI区域，包括引脚框和焊锡框。引脚框为①中等实线框，焊锡框为①中等虚线框。

② 检测算法区域：【算法选择】为“PIN算法”，有效子检测算法为“少锡”和“空焊”。其他参数见上图②示意。

③ 判定区域：“少锡”的判定范围为（45， 100），“空焊”的判定范围为（0， 20）。

④ 抽色参数：“少锡”的抽色参数为红（0， 60）、绿（0， 90）、蓝（65， 180）；“空焊”的抽色参数为红（65， 180）、绿（0， 70）、蓝（0， 60）。

⑤ 当IC脚之间的间距小于0.3mm时，IC脚焊点的算法类型为IMAGE，该算法为统计建模方式，其注册窗体如下：

上图为算法为“IMAGE”的虚焊注册窗体，说明如下：

① ROI区域：ROI框包括焊点链接区域和IC引脚区域，该框具备定位和检测功能。

② 检测算法区域：【检测算法】选择“IMAGE”，偏移值【Dx】和【Dy】为0.15，其他参数见②区域所示。

③ 判定区域：IMAGE算法的默认范围为（0， 6）；

④ 参数设置：色彩通道选择【红】+【绿】+【蓝】；图像格式是为【彩色】；【检测长度】为50%，检测长度可按实际情况设定，包括小部分引脚和和全部焊锡链接区域。

提示：当IC脚之间的间距小于0.3mm时，焊点框的检测类型为IMAGE，采用统计学习来判定IC的好坏。

当“虚焊”发生误报时，如采用“PIN”算法的“虚焊”，调试请参考<炉后程序制作>中的“少锡”和“空焊”的调试。如采用“IMAGE”算法的“虚焊”，如下图：

上图为“虚焊”的调试窗体，图中①区域中“虚焊”误报的检测点数量超过3，则需要采用批量学习调试，单击②区域中的【批量学习】，则弹出“批量学习”窗体，如下：

上图①中为调试学习样本选择窗体，该区域中选择“OK”样本进行学习和统计样本，②中表示所有待学习的样本数量。选择好“OK”样本，单击【确定】，完成“批量学习”。

当“IMAGE”算法下的“虚焊”学习样本足够，即学习次数达到100次时，该检测点已趋于稳定。

当“虚焊”误报的检测点数量低于3时，采用调试窗体中②区域中的单个“学习”功能，逐个学习样本。